Kaynak sitesine göre, TSMC'nin CoWoS ileri paketleme teknolojisi için fiyatını en fazla %20 artırma ihtimali değerlendiriliyor. Nvidia'nın Blackwell ve Rubin çipleri kapasite baskısını artırdığı iddia ediliyor. Cihaz teslimatları şimdiye kadar sekiz ay sürüyor.
2027'de wafer fiyatlarının %5 ile %10 arasında artış beklenirken, bazı müşterilerin toplam maliyetinin %25'e varacak şekilde yükselmesi öngörülüyor.
Kaynak notu: Bu kısa haber tek bir yayıncının aktarımına dayanır; bağımsız kaynaklarla doğrulanmamıştır.
Kaynak: Tom's Hardware · Haberi kaynağında oku ↗