TSMC’nin, Nvidia’nın Blackwell ve Rubin çiplerinin paketleme kapasitesine baskı yapması nedeniyle CoWoS fiyatını %20 artırma ihtimali değerlendirildiği iddia edildi.
Kaynak sitesine göre, TSMC'nin CoWoS ileri paketleme teknolojisi için fiyatını en fazla %20 artırma ihtimali…