Türk Telekom’un grup şirketlerinden Argela, ABD merkezli araştırma kuruluşu SRI (Stanford Research Institute) ile yeni nesil iletişim teknolojileri üzerine ortak Ar-Ge çalışmaları yürütmek üzere iş birliği anlaşması imzaladı.İş birliği kapsamında özellikle gelecek nesil haberleşme şebekelerinde kullanılabilecek yüksek hızlı paket işleme teknolojileri üzerinde çalışılması planlanıyor. Projenin test ve geliştirme süreçlerinin Türkiye’de yürütülmesi öngörülüyor.GPU tabanlı ağ altyapıları […] Devamı: Argela ve SRI yeni nesil iletişim teknolojileri için iş birliği yaptı Kaynak Technopat
Kaynak: Technopat
Alinti: Bu haber Technopat tarafindan yayinlanmistir. Haberin tamamini ziyaret ederek okuyabilirsiniz.
Guncelleme: 27.09.2026 13:49 – Barış Tekin haber derlemesi